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濕法去膠機設備的工作原理?

半導體行業(yè)技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。多年來與眾多的集成電路生產企業(yè)密切合作，研制開發(fā)出適合于4時-8時的全自動系列濕法去膠機設備。

清洗工藝簡易：由于集成電路內各組件及聯(lián)機相當微細，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成芯片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致集成電路的失效；我們除了要排除外界的污染源外，許多的集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前均需要進行濕式清洗工作。

CSE半導體濕制程設備“特點”

優(yōu)點：濕法設備適用于多方應用，包括清洗、刻蝕、去膠、顯影；占地面積?。豢煽啃詮?；獨特地模塊結構；易維修和保養(yǎng)、低成本；最大兼容應用；各個模塊單獨的排風裝置；基于機械手系統(tǒng)的易安裝和更新的模塊。

主要功能：設備主要采用人工上下料、機械手自動實現(xiàn)槽體之間轉移方式，對2-12英寸石英爐管或其他石英配件進行酸液浸泡、水槽噴洗、水槽溢流漂洗、水槽氮氣鼓泡等方式進行處理，從而達到一個優(yōu)異的清洗效果。