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濕法去膠機(jī)的工作原理以及應(yīng)用

濕法去膠工藝是微加工工藝過程中一個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)。在光刻工藝之后，我們往往需要面臨顯影后的底膠去除或者干法蝕刻工藝后變性的光刻膠的去除工作：

第一、調(diào)整合適的頻率：頻率越高，氧越易電離構(gòu)成等離子體。頻率太高，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少，使電離率降低。通常常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。

第二、調(diào)整合適功率：關(guān)于必定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到必定值，反響所能耗費(fèi)的活性離子到達(dá)飽滿，功率再大，去膠速度則無顯著添加。由于功率大，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)技術(shù)需求調(diào)理功率。

第三、 調(diào)整適合的真空度：恰當(dāng)?shù)恼婵斩?，可使電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程變大，因而從電場(chǎng)取得的能量就大，有利電離。別的當(dāng)氧氣流量必守時(shí)，真空度越高，則氧的相對(duì)份額就大，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會(huì)減小。

第四、 氧氣流量的調(diào)整：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加速；但流量太大，則離子的復(fù)合概率增大，電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程縮短，電離強(qiáng)度反而降低。若反響室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也添加，其間尚沒參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加， 因而流量添加對(duì)去膠速率的影響也就不甚顯著。