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濕法去膠機(jī)在科技產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮的作用

濕法去膠機(jī)主要通過(guò)化學(xué)溶液（如硫酸、硝酸、氫氟酸等）腐蝕或溶解光刻膠、聚酰亞胺等有機(jī)聚合物材料，它主要用于微電子、集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域的制造過(guò)程中，其主要作用如下：

1. 芯片制造： 在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，使用濕法去膠機(jī)進(jìn)行光刻膠去除，以暴露出下方的晶圓表面，便于進(jìn)一步的工藝步驟。

2. 封裝測(cè)試： 在封裝和測(cè)試過(guò)程中，濕法去膠機(jī)可以去除封裝材料和測(cè)試結(jié)構(gòu)上的光刻膠或其他有機(jī)殘留物。

3. MEMS制造： 在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造中，去除光刻膠和其他有機(jī)材料以獲得微結(jié)構(gòu)的精確形狀，例如尖端、膜片等。

4. 科研研發(fā)： 在實(shí)驗(yàn)室中，用于各種材料的清洗和去膠處理，幫助研究人員實(shí)現(xiàn)精確的表面處理和清潔。