Tokyo Electron (TEL)宣布正式推出新一代電化學(xué)沉積設(shè)備Stratus™ P500。該基板電鍍?cè)O(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的顛覆式創(chuàng)新，可實(shí)現(xiàn)在玻璃基板和環(huán)氧樹脂板上進(jìn)行晶圓級(jí)高精度、高品質(zhì)工藝處理。

                       

 

伴隨著先進(jìn)封裝電鍍技術(shù)路線的不斷演進(jìn)，

處理大小圖形需要應(yīng)用更高速、

更均勻的填充技術(shù)。

Stratus P500融合了半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)制造

的基礎(chǔ)優(yōu)勢，

擴(kuò)大可電鍍面積、提升3倍生產(chǎn)性，

將為業(yè)界帶來巨大變革。

目前該設(shè)備已在多家客戶工廠成功運(yùn)行。

<Stratus P500>

 

 

啟用最先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)有機(jī)型

Stratus™ P300，

也同樣受到全球半導(dǎo)體制造商的青睞。

Stratus P300與其他同類設(shè)備相比，

處理晶圓的電鍍槽更多，

工藝結(jié)果更優(yōu)。

良好的均勻性和較快的電鍍速度，

極大地降低了諸如銅柱、中介層、

fan-out晶圓級(jí)封裝等的

長時(shí)間電鍍應(yīng)用過程所產(chǎn)生的CoO。

此外，

針對(duì)多種先進(jìn)封裝特性生產(chǎn)的客戶，

包括像銅再配線層(RDL)等的

較短時(shí)間的電鍍應(yīng)用，

Stratus™ P300的高速搬送系統(tǒng)具有

高靈活性和可擴(kuò)張性，

可處理各種尺寸的形狀。

 

 

TEL NEXX總裁Tom Walsh表示，

“TEL正在積極研究實(shí)現(xiàn)超越

摩爾定律的'More than Moore'方法。

我們提供的設(shè)備解決方案，

能夠?qū)?yīng)300mm晶圓的同時(shí)，

也實(shí)現(xiàn)了在大尺寸基板上

進(jìn)行晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的電鍍處理。

我們將竭誠與客戶緊密合作，共同研發(fā)，

使類似fan-out型晶圓級(jí)封裝和

高性能電子學(xué)器件等先端技術(shù)成為可能。”

 

　　想了解更多Stratus™ P500的信息

　　請(qǐng)至TEL在SEMICON West展臺(tái)咨詢

　　時(shí)   間    2017年7月11日~13日

　　地   點(diǎn)    舊金山莫斯康展覽中心

        　　        加利福尼亞州，美國

　　展位號(hào)    North Hall – 6168

　　歡迎蒞臨指導(dǎo)

 

　　關(guān)于Stratus P300 

　　Stratus P300是處理先端封裝的電鍍?cè)O(shè)備，配備調(diào)整晶圓尺寸的結(jié)構(gòu)和多達(dá)30個(gè)電鍍槽，可應(yīng)用于Fan-out型晶圓級(jí)封裝、銅柱、TSV（Through Silicon Via）的量產(chǎn)。Stratus P300將生產(chǎn)量提升至2倍，實(shí)現(xiàn)在高難度電鍍應(yīng)用中的高速處理。Stratus P300的品質(zhì)贏得客戶信賴，已成功實(shí)現(xiàn)追加訂貨。

 

　　關(guān)于TEL NEXX 

　　TEL NEXX在先進(jìn)封裝和3DI領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。設(shè)備系列實(shí)現(xiàn)高效率、低成本，其中包括處理多層金屬成膜的濺射沉積設(shè)備Apollo，以及高生產(chǎn)能力的電鍍?cè)O(shè)備Stratus等。