行業(yè)知識

涂膠顯影機設備廠家光刻的這點事兒

涂膠顯影機設備廠家說說光刻的這點事兒：平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的主要工藝，是對半導體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進行開孔，以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測等工序。

1. 涂膠顯影設備

涂膠顯影設備是利用機械手實現(xiàn)晶圓在各系統(tǒng)間的傳輸和加工，與光刻機達成完美配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過程。作為光刻機的輸入即曝光前光刻膠涂覆和輸出即曝光后圖形的顯影，涂膠顯影機的性能不僅對細微曝光處的形成造成直接影響，而且其顯影工藝的圖形質(zhì)量和誤差控制對后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉(zhuǎn)移結(jié)果也有著深刻的影響。

2. 光刻設備

通俗來說就是光刻機（Mask Aligner） ，又名掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。光刻機是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設備，需要掌握深厚的光學和電子工業(yè)技術，世界上只有少數(shù)廠家掌握，而且光刻機價格昂貴，通常在 3 千萬至 5 億美元。

3. 對準檢測設備

對準檢測設備主要用于光刻工藝中掩模板與晶圓的對準、芯片鍵合時芯片與基板的對準、表面組裝工藝中元器件與PCB基板的對準，也應用于各種加工過程中，如晶圓測試、晶圓劃片、各種激光加工工藝中等。精密檢測技術是對準檢測的基礎，檢測方法主要有光學檢測法和光電檢測法。