去膠工藝是半導(dǎo)體行業(yè)必不可少的工藝流程,去膠的目的是快速有效的去膠而不影響下面的各層材料。很久以前,去膠設(shè)備技術(shù)落后、體積龐大、浪費(fèi)清洗劑且清洗不到位,在清洗過程中噴灑不均勻還會(huì)對(duì)其他零部件造成損壞。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,濕法去膠機(jī)的出現(xiàn),解決了這個(gè)問題。不僅提供了自動(dòng)單片濕法去膠機(jī),而且也解決了現(xiàn)有去膠機(jī)對(duì)晶圓時(shí)去膠效率慢、去膠全面性不足,且還需要多次返工去膠,進(jìn)一步影響工作人員工作效率的問題。
晶圓片加工過程中,蝕刻后在晶圓上常常存留殘余的膠體,這時(shí)常常通過浸泡的方式將晶圓片上膠體去除。在濕法浸泡去膠的過程中,經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生大量有害氣體,因此需要對(duì)浸泡晶圓片的浸泡池進(jìn)行密封,同時(shí)需要在浸泡設(shè)備中添加抽氣結(jié)構(gòu)。針對(duì)以上問題,濕法去膠機(jī)可以快速取換晶圓片的晶圓濕法浸液式去膠機(jī)。
濕法去膠機(jī)的技術(shù)原理主要是利用溶劑對(duì)膠接層進(jìn)行溶解和清洗,從而達(dá)到去除膠接層的目的。濕法去膠機(jī)通常采用有機(jī)溶劑作為清洗介質(zhì),這些溶劑能夠有效地溶解和去除各種類型的膠接層,如環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸等。
濕法去膠機(jī)的工作過程一般包括以下幾個(gè)步驟:
1. 將待處理的工件放入去膠機(jī)的清洗槽中。
2. 向清洗槽中注入適量的溶劑,使溶劑能夠充分浸泡工件。
3. 啟動(dòng)去膠機(jī)的攪拌裝置,使溶劑在清洗槽中循環(huán)流動(dòng),以增強(qiáng)清洗效果。
4. 控制清洗時(shí)間和溫度,讓溶劑與膠接層充分作用,達(dá)到去除膠接層的目的。
5. 清洗完成后,將工件取出,用清水沖洗干凈,以去除殘留的溶劑和污染物。
6. 然后,將工件進(jìn)行干燥處理,以確保其表面干燥。
需要注意的是,濕法去膠機(jī)在使用過程中需要注意安全,避免溶劑接觸皮膚和眼睛,同時(shí)要做好通風(fēng)措施,以防止溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的有害氣體對(duì)人體造成傷害。此外,不同類型的膠接層需要選擇不同的溶劑進(jìn)行清洗,否則可能會(huì)導(dǎo)致清洗效果不好或者對(duì)工件造成損害。
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