1. 國(guó)家大基金在京簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議擬向中國(guó)電子投資200億

　　7月18日，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)集基金)、華芯投資管理有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱(chēng)華芯投資)在京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擬對(duì)中國(guó)電子意向投資人民幣200億元，用于支持中國(guó)電子集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展。

 

　　中國(guó)電子董事長(zhǎng)、黨組書(shū)記芮曉武表示，集成電路業(yè)務(wù)是中國(guó)電子核心主業(yè)之一，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、工藝研發(fā)、EDA工具和封測(cè)等，構(gòu)建相對(duì)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。近年來(lái)，中國(guó)電子在市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型過(guò)程中充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)組織者作用，緊緊圍繞網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)發(fā)展這一核心，積極布局集成電路領(lǐng)域高端核心產(chǎn)品，自主研發(fā)了一批國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的核心芯片產(chǎn)品，構(gòu)建了具有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。“十三五”時(shí)期，中國(guó)電子將進(jìn)一步深化體制機(jī)制改革，根據(jù)國(guó)家戰(zhàn)略需求，加大集成電路領(lǐng)域投資力度，加速產(chǎn)業(yè)振興發(fā)展。中國(guó)電子將在國(guó)集基金和華芯投資的支持下，著力推進(jìn)戰(zhàn)略合作，努力取得豐碩成果。（來(lái)源：國(guó)資委網(wǎng)）

 

　　2. 通富微電獲02專(zhuān)項(xiàng)經(jīng)費(fèi)2450萬(wàn)

　　7月18日晚間，通富微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"通富微電")發(fā)布公告稱(chēng)，根據(jù)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施管理辦公室《關(guān)于02專(zhuān)項(xiàng)2014年度項(xiàng)目立項(xiàng)批復(fù)及落實(shí)地方配套經(jīng)費(fèi)的通知》(ZX02 [2014] 018號(hào))，近日，通富微電收到了"極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝"國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)2014年項(xiàng)目(課題)中央財(cái)政預(yù)算經(jīng)費(fèi)2450.98萬(wàn)元。根據(jù)公告顯示，通富微電該項(xiàng)資金將用于公司"以TCB-NCP等技術(shù)為基礎(chǔ)的高密度系統(tǒng)集成封裝量產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化"項(xiàng)目(課題)。

 

　　通富微電子股份有限公司成立于1997年，是中國(guó)前三大IC封測(cè)企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是通富微電的客戶(hù)。通富微電是國(guó)內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的封測(cè)企業(yè)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。此外，通富微電還是是國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)骨干承擔(dān)單位，先后承擔(dān)實(shí)施了數(shù)十項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目課題，獲得國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)資金資助數(shù)十億元。數(shù)十項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)被評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品、江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品和江蘇省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)等。（來(lái)源：中證網(wǎng)）

 

　　3. 展訊LTE芯片平臺(tái)被三星Z4智能手機(jī)采用

　　7月19日，展訊作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，宣布其4G芯片平臺(tái)SC9830K被三星最新發(fā)布的Z4智能手機(jī)采用，該手機(jī)已于今年6月份上市。三星Z4智能手機(jī)基于Tizen 3.0操作系統(tǒng)，搭載展訊28納米四核LTE SoC平臺(tái)SC9830K，支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT電容式觸摸屏，1G運(yùn)行內(nèi)存，8G存儲(chǔ)內(nèi)存，可通過(guò)Mirco SD卡擴(kuò)展至128G。該智能手機(jī)可提供單SIM卡、雙SIM卡兩個(gè)版本。同時(shí)三星Z4智能手機(jī)配備了500萬(wàn)像素前后攝像頭，支持后置雙LED閃光燈(F2.2)及前置LED閃光燈(F2.2)。

 

　　其采用的這款高集成度SoC平臺(tái)包含了展訊28納米四核1.5GHz ARM Cortex-A7五模(FDD-LTE/TD-LTE,TD-SCDMA/WCDMA/HSPA(+) & GSM/GPRS/EDGE)基帶芯片SC9830K、電源管理芯片SC2723M、射頻芯片SR3593S以及展訊三合一無(wú)線連接芯片SC2331S。展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示：一直以來(lái)，展訊致力于為三星持續(xù)提供完整的移動(dòng)平臺(tái)解決方案。展訊LTE芯片平臺(tái)首次被三星Z4智能手機(jī)采用，這是三星基于長(zhǎng)期合作關(guān)系對(duì)我們的信任。（來(lái)源：美通社）

 

　　4. 強(qiáng)勁市場(chǎng)成長(zhǎng)和EUV需求，ASML今年業(yè)務(wù)營(yíng)收成長(zhǎng)上看25%

　　7月19日，全球最大芯片光刻設(shè)備市場(chǎng)供貨商阿斯邁(ASML)公布2017第二季財(cái)報(bào)。ASML第二季營(yíng)收凈額(net sales)21億歐元，毛利率(gross margin)為45%。在第二季新增8臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單，讓EUV光刻系統(tǒng)的未出貨訂單累積到27臺(tái)，總值高達(dá)28億歐元。預(yù)估2017年第三季營(yíng)收凈額(net sales)約為22億歐元，毛利率(gross margin)約為43%。因?yàn)槭袌?chǎng)需求和第二季的強(qiáng)勁財(cái)務(wù)表現(xiàn)，ASML預(yù)估2017全年?duì)I收成長(zhǎng)可達(dá)25%。

 

　　ASML總裁既執(zhí)行長(zhǎng)溫彼得(Peter Wennink)指出：ASML今年得主要營(yíng)收來(lái)自?xún)?nèi)存芯片客戶(hù)，尤其在DRAM市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，這部分的營(yíng)收預(yù)估將比去年成長(zhǎng)50%，而來(lái)自邏輯芯片方面的營(yíng)收也可望成長(zhǎng)15%。除了DUV光刻系統(tǒng)的業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)，在EUV光刻系統(tǒng)部分未出貨訂單金額在第二季已經(jīng)累積到28億歐元，顯示不論邏輯芯片和DRAM客戶(hù)都積極準(zhǔn)備將EUV導(dǎo)入芯片量產(chǎn)階段。（來(lái)源：半導(dǎo)體科技）

 

　　5. 中興上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)29.85%，營(yíng)收540億元

7月19日，中興通訊發(fā)布2017年半年度業(yè)績(jī)快報(bào)，業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2017年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣540.11億元，較上年同期增長(zhǎng)13.09%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤(rùn)人民幣22.94億元，較上年同期增長(zhǎng)29.85%。

 

　　公司表示，2017年上半年，由于國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商在4G項(xiàng)目傳輸和接入系統(tǒng)的持續(xù)投入，無(wú)線通信及固網(wǎng)和承載系統(tǒng)營(yíng)業(yè)收入及毛利均有增長(zhǎng)，同時(shí)，隨著海外市場(chǎng)的開(kāi)拓，手機(jī)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入及毛利均有增長(zhǎng)，因此，公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入及毛利的雙重提升。此外，2017年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)人民幣32.94億元，較上年同期增長(zhǎng)564.83%，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額人民幣32.64億元，較上年同期增長(zhǎng)20.55%。（來(lái)源：新華社）

 

　　6. 合肥富芯微電子5英寸功率集成電路芯片項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

7月19日，合肥高新區(qū)富芯微電子公司無(wú)塵車(chē)間內(nèi)，技術(shù)人員正在生產(chǎn)新一代5英寸晶圓功率芯片。這是合肥省首條擁有完整技術(shù)專(zhuān)利，具備平面拋光工藝的功率保護(hù)芯片生產(chǎn)線，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)一流，并填補(bǔ)省內(nèi)空白。該產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于智能家電、通訊網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、安防等領(lǐng)域。

 

　　2015年12月，安徽富芯微電子年產(chǎn)50萬(wàn)片功率集成電路芯片項(xiàng)目正式在柏堰科技園開(kāi)工建設(shè)。據(jù)悉，該項(xiàng)目位于柏堰科技園創(chuàng)新大道與香蒲路交口東南角，總投資約3億元，占地30畝，建筑面積24028平方米，建設(shè)大規(guī)模功率器件及功率集成電路生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)50萬(wàn)片功率集成電路芯片基地，主要生產(chǎn)5寸保護(hù)器件、功率晶閘管芯片等，同時(shí)開(kāi)展其它產(chǎn)品研發(fā)。（來(lái)源：安徽日?qǐng)?bào)）

 

　　7. 高通第三財(cái)季凈利同比降40%，營(yíng)收54億美元

　　7月20日凌晨，高通發(fā)布了2017財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)為9億美元，比去年同期的14億美元下滑40%；營(yíng)收為54億美元，比去年同期的60億美元下滑11%。高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)基本符合華爾街分析師預(yù)期，但對(duì)第四財(cái)季的盈利展望遠(yuǎn)不及預(yù)期，導(dǎo)致其盤(pán)后股價(jià)下跌逾2%。

 

　　高通第三財(cái)季來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為41.21億美元，高于去年同期的38.75億美元；來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為12.50億美元，低于去年同期的21.69億美元。高通第三財(cái)季總運(yùn)營(yíng)成本和支出為45.98億美元，高于去年同期的44.52億美元。其中，營(yíng)收成本為24.88億美元，低于去年同期的25.34億美元；研發(fā)支出為13.91億美元，高于去年同期12.68億美元；銷(xiāo)售、總務(wù)和行政支出為7.10億美元，高于去年同期的6.20億美元；其他支出為900萬(wàn)美元，低于去年同期的3000萬(wàn)美元。（來(lái)源：新浪科技訊）

 

　　8. 上海集成電路裝備材料基金在臨港簽約

7月21日下午，上海集成電路裝備材料基金簽約儀式在上海臨港舉行。上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)周波出席簽約儀式。會(huì)議由市政府副秘書(shū)長(zhǎng)金興明主持。上海集成電路裝備材料基金總規(guī)模不低于100億元，首期50億元，由國(guó)家大基金、臨港管委會(huì)、國(guó)盛集團(tuán)、南京銀行、上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)等單位共同出資。基金管理公司將由上海浦東科技投資有限公司和華芯投資管理有限責(zé)任公司聯(lián)合組建。