涂膠顯影機(jī)設(shè)備是芯片制程中必不可少的處理設(shè)備，利用機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各系統(tǒng)間的傳輸和加工，與光刻機(jī)達(dá)成完美配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過程。作為光刻機(jī)的輸入即曝光前光刻膠涂覆和輸出即曝光后圖形的顯影，涂膠顯影機(jī)的性能不僅對細(xì)微曝光處的形成造成直接影響，而且其顯影工藝的圖形質(zhì)量和誤差控制對后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉(zhuǎn)移結(jié)果也有著深刻的影響。

 

　　市場規(guī)模情況

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝， 前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結(jié)束的工藝流程。涂膠顯影設(shè)備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，在晶圓廠設(shè)備采購中占有十分重要的地位。近年來芯片的發(fā)展一度成為各國間的角逐點(diǎn)，帶動全球晶圓廠設(shè)備的需求，也使得全球前道涂膠顯影設(shè)備份額呈現(xiàn)增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由2013年的14.07億美元增長至2018年的23.26億美元，年復(fù)合增長率達(dá)10.58%，預(yù)計2023年將達(dá)到24.76億美元。

　　據(jù)統(tǒng)計，中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由2016年的8.57億美元增長到2018年的8.96億美元，2020年呈上升趨勢，預(yù)計2023年將達(dá)到10.26億美元。

 

　　國內(nèi)市場被國外廠商壟斷

　　目前國際上前道晶圓加工領(lǐng)域中涂膠顯影設(shè)備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。TEL在中國大陸的涂膠顯影設(shè)備市場中，處于絕對壟斷地位。據(jù)統(tǒng)計，在中國大陸的涂膠顯影設(shè)備市場中，TEL的市占率超過90%，國內(nèi)廠商占比4%。

 

　　受國家政策及地方投資基金助力

　　《中國制造2025》中提出明確要求，在2020年之前，90-32nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90nm光刻機(jī)國產(chǎn)化,封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20-14nm工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化。同時國家集成電路基金二期方案已上報國務(wù)院并獲批，規(guī)模在2,000億元左右。此外地方政府層面也推出集成電路投資基金，為國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展掃除資金障礙，有力促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，本土半導(dǎo)體及其設(shè)備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機(jī)。期待我國加快半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程,盡早實(shí)現(xiàn)與世界先進(jìn)水平持平。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移為國內(nèi)廠商帶來機(jī)遇